三防膠係列三防膠、三防漆、防潮劑、防水膠、PCBA防護膠、絕緣（yuán）膠、絕緣油、保護漆、防潮（cháo）絕緣膠、三防塗料、防水油
結構膠係列結構膠,AB膠（jiāo）,冷焊（hàn）膠,強力膠,推管膠,金（jīn）屬膠
粘接膠係列粘接膠,粘合劑,膠粘劑,接著劑,粘黏劑,密封膠,固定膠,中性矽硐密封膠,平麵密封膠
灌封膠係列灌封膠,灌（guàn）注膠,阻燃膠,防火膠,UL膠,AB膠,水晶膠,滴膠,密（mì）封膠,保密膠，防水膠
特種（zhǒng）膠係列特種膠,快幹膠、UV膠、導熱膠、高溫膠、熱熔膠、厭氧（yǎng）膠、防焊膠]
專用膠係列水泵膠,電源膠,電容膠,燈（dēng）條膠,電感膠,喇叭（bā）膠,線圈膠,貼片紅膠,螺絲膠,排線膠,包封膠,貼（tiē）片膠,邦定膠,圍堰膠、SMT紅膠、低溫固化膠、填（tián）充膠、貼片紅膠
專用膠百科
一、 什麽是底部填充膠？
底部填充膠是（shì）一種高流動性（xìng），高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在（zài）CSP和BGA芯（xīn）片的底部進行填充，經加熱（rè）固化後形成牢（láo）固的填充層（céng），降低芯片與基板之間因熱膨脹係數差異所造成的（de）應力衝擊，提高元器件（jiàn）結構強度和的可靠性（xìng），增強BGA 裝模式的芯（xīn）片和PCBA之間的抗跌落性能。
KY底部填（tián）充膠，在室溫下即具有良好的流動（dòng）性，填充間隙小，填充速度快（kuài），能在較低的加熱溫度下快速固化，可（kě）兼容大多數的無鉛和無錫焊膏，可進行返修操作，具有優（yōu）良的電氣性（xìng）能和機械性能。
二、 底部（bù）填充膠應用原理（lǐ）：
底部（bù）填充膠的應用（yòng）原理是利用毛細作（zuò）用使得膠水迅速流（liú）過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流（liú）動的（de）最（zuì）小空間是10um。 這也符合（hé）了（le）焊接工（gōng）藝中焊盤和焊錫球之間的最低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低（dī）於4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電（diàn）氣安全特性。
三、 底部填充膠（jiāo）起什麽作用：
隨著手機、電腦（nǎo）等便攜式（shì）電子產品，日趨薄型化（huà）、小（xiǎo）型化、高性能（néng）化，IC封裝也日趨小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和應用，CSP/BGA的封（fēng）裝（zhuāng）工藝操作要求也越（yuè）來（lái）越高。底部填充膠的作用也越來越被看重（chóng）。
BGA和CSP，是通過微細的錫球被（bèi）固定在線路板上，如果（guǒ）受到衝擊（jī）、彎折等外部作用力的影響（xiǎng），焊接部位容易發生斷裂。而底部填充（chōng）膠特點是：疾速（sù）活動，疾速固化，能夠迅速浸透到BGA和（hé）CSP底部，具有優良（liáng）的填充性能，固化之（zhī）後可以起到緩和溫度衝擊及吸收內部應力，補強BGA與基板（bǎn）連（lián）接的作（zuò）用，進而大大增強了連接的（de）可信賴性.
舉個例子，我們日常使（shǐ）用的手機，從2米高（gāo）地方落地（dì），開機仍然可以正常（cháng）運作，對（duì）手機（jī）性能基本沒有影響，隻是外殼刮花了（le）點。很神奇對不對？這就是因為應用了BGA底部填充膠（jiāo），將BGA/CSP進行填充，讓其更牢固的粘接在PBC板上。
