FZ601是一種單組（zǔ）分低粘度（dù）底部填（tián）充密封劑，用於CSP或BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降（jiàng）低由（yóu）於矽芯片與基板之間的（de）總體溫度膨脹特性不匹配（pèi）或外力造成的衝擊。受熱時能快速（sù）固化、粘度較低，並且（qiě）較高的流動性使得其能更好（hǎo）的進行底部填充，其配方的獨特設計加強了其返修（xiū）的可操（cāo）作性。

本產品具有以下特點：

低鹵素含（hán）量、粘度（dù）低，操作性良好。

典型用（yòng）途：

對 BGA 封裝（zhuāng）模式的芯片進行底部填充