電子膠水是膠粘劑的細分（fèn）產品，主要用（yòng）於電子電器元器件的粘接、密封（fēng）、灌封、塗覆、結（jié）構粘接、共行覆膜和SMT貼片。膠粘（zhān）劑（jì）指通過界麵的黏附（fù）和內聚等作用，能使兩種或兩種以（yǐ）上的製件或（huò）材料（liào）連接在一起的物質。

電子膠水產品類（lèi）型、使（shǐ）用範圍
      電子膠（jiāo）水（shuǐ）產品（pǐn）類型較（jiào）多:EVA熱熔膠、有機（jī）矽膠、環氧膠、UV膠（jiāo）、PUR膠、導電膠、瞬（shùn）幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中（zhōng），矽膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最（zuì）多，其他電（diàn）子膠（jiāo）水產品產量相對較少。包括各種絕緣材料，屏蔽（bì），EMI材料，防震產（chǎn）品（pǐn），耐熱隔熱材料，膠（jiāo）粘製品，防塵材料製品，海棉產品及其他特殊材料，適用於（yú）電子，電器，玩具，燈飾，電（diàn）訊，機械等廠家使用。
      電子膠（jiāo）水中（zhōng）最常見的（de）五大類：
      1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅（hóng）膠，低（dī）溫固化膠SMT係列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘合（hé）劑，有的具有（yǒu）高剪切稀釋粘性特征，所以適用於高速表麵貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別（bié）適（shì）用（yòng）於各種超高速點膠機（如（rú）：HDF）。有的型號的黏度特性和扱（xī）搖變性，特別適用於鋼網/銅網（wǎng）印（yìn）膠製程，並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均（jun1）按無公害產品的要求，設計（jì）開發成要求（qiú）高溫耐熱性的（de）無鉛（Pb-Free）焊接上（shàng）適用的產品。低溫固化膠（jiāo）是單組份、低溫熱固化改良型環（huán）氧樹脂膠粘劑。該產品（pǐn）用於低溫固化，並（bìng）能在極短的時間內在各種材料（liào）之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良，具有較高的保（bǎo）管穩定性，適（shì）用於記憶卡、CCD/CMOS等（děng）裝置。特別適（shì）用於需要低溫（wēn）固化的熱敏感元件。
      2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦（bāng）定黑膠圍（wéi）堰填充膠係列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃基板（bǎn）的IC封裝之用途，如電池線路（lù）保護板（bǎn）等產品。該產（chǎn）品具有優異的耐焊性和（hé）耐濕性，低熱膨脹係（xì）數以減少變形，優異的（de）溫度循環（huán）性能和（hé）較佳的流動性。COB邦定黑膠係單組（zǔ）分環氧樹脂膠（jiāo），是（shì）IC邦定之最佳配套（tào）產品。專（zhuān）供IC電子晶體的軟封裝（zhuāng）用，適用於各類電子產品，例如（rú）計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大，易於點（diǎn）膠且膠點高度較低。固化後具有阻（zǔ）燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑（jì）的設計是經過長時（shí）間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產（chǎn）品。
      3、BGA/CSP/WLP電子膠（jiāo）水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成（chéng）一致和無缺（quē）陷的底（dǐ）部填充層，能有效地降低矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹（pǐ）配（pèi）或外力造成的（de）衝擊。較低的黏度特性使（shǐ）其更好的進行底部（bù）填充（chōng）；較高的流動性加強了其返修的可操（cāo）作性。
      4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠導電銀膠是一種以（yǐ）銀粉（fěn）為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點，而且工作（zuò）時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性，較（jiào）低的固化（huà）溫度，離子雜質含量低，固化物有良好（hǎo）的電（diàn）學和機（jī）械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電（diàn）容器、VFD、IC等方麵的導電粘接，適（shì）用於印刷（shuā）或點膠工藝。
      5、特種（zhǒng）有（yǒu）機矽電子封裝材料——特種有機矽灌封/粘接材料許多組裝過程中都用到有機（jī）矽粘合劑。有機矽的耐候性，對（duì）紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽（yáng）能，照明設備，家用電器等組裝行業（yè）有著廣泛的應用（yòng）。