FZ602是一（yī）種單組分（fèn）低粘度軟性高（gāo）性能（néng）底部填充密封劑，用於CSP或BGA底部填充製程。它（tā）能形成一致和無缺陷（xiàn）的底部填充層，能有效降低由於矽芯片與（yǔ）基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造（zào）成的衝擊。受熱時能快速固化、粘度較低，並且較高的流動性使得其能更（gèng）好的進行底部填充，其配（pèi）方的獨特設計（jì）加強了其返修的可操作性。

本產（chǎn）品具有以下特（tè）點：

低鹵（lǔ）素含量（liàng）、粘度低，操作性良好。

典型用途：

對 BGA 封裝模式的芯片（piàn）進行底部填充（chōng）