FZ603是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用於CSP或BGA底部（bù）填充製程。它（tā）能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於（yú）矽芯片（piàn）與基板之間的總體溫度膨（péng）脹（zhàng）特性不匹配或外力造成的衝（chōng）擊。受熱（rè）時能快速（sù）固化、粘度較低，並且較高（gāo）的流（liú）動性使得其（qí）能更好的進行底部填充，其（qí）配方（fāng）的獨特設（shè）計加強了（le）其返（fǎn）修（xiū）的可操作性。

本產品具有以（yǐ）下特點：

低鹵素含量、粘（zhān）度低，操作性良好。

典型用途：

對 BGA 封（fēng）裝模式的芯片進行底部填充