三防膠、三防(fáng)漆(qī)、防潮劑、防水膠、PCBA防護(hù)膠、絕緣膠、絕緣油、保護(hù)漆、防潮(cháo)絕緣膠、三防(fáng)塗料、防水油
結構膠,AB膠,冷焊膠,強力膠,推管膠,金屬膠
粘接膠,粘合劑,膠(jiāo)粘劑,接著劑,粘黏(nián)劑,密封膠,固(gù)定膠,中性矽(guī)硐密封膠,平麵密封膠
灌封膠,灌注膠,阻燃膠,防火膠,UL膠,AB膠(jiāo),水(shuǐ)晶膠,滴膠,密封膠,保密膠,防水膠
特種膠,快幹膠、UV膠、導熱膠、高溫膠、熱熔膠、厭氧膠、防焊膠]
水泵膠,電(diàn)源膠,電容膠,燈條膠(jiāo),電感膠,喇叭膠,線圈膠(jiāo),貼(tiē)片紅膠(jiāo),螺(luó)絲膠,排線膠,包封膠,貼片膠,邦定膠,圍堰膠、SMT紅膠、低溫固化膠、填充膠、貼片紅膠
有機矽(guī)電源灌封膠是雙組分、導熱、阻燃、加成灌封矽橡膠。膠料(liào)在常溫條件下混合後存放時間(jiān)較長,是一種專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液(yè)體矽橡膠。產品固化前(qián),具有良好的流動(dòng)性,適中的使用操作時間;固化後具有良好的耐高溫性(-60~+280℃)和導熱性、優異的阻燃性以及高溫(wēn)下密閉使用時良(liáng)好的抗硫化返原性等特點(diǎn)。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材(cái)料無需預處理(lǐ)即可灌封(fēng)使用。 有機矽電源(yuán)灌封膠矽酮彈性體供貨時…[詳情]
有機矽灌封膠有沉澱是什麽原因? 答(dá):有機矽灌封膠未混合前(qián)是具有流動性的粘(zhān)稠狀液體,當放置一段時(shí)間後我們使(shǐ)用時發現A組份底部有沉澱生成,那麽這些沉澱物是什麽呢,會不會影響固化後的性能呢。使用(yòng)有機矽灌封膠的人都知道,灌封膠固化後(hòu)具有導熱和阻燃的作用,所以廠家在生產電子灌封膠水時會加一些導熱粉和阻燃粉(fěn)來提高膠料固化後的導熱和阻燃性能。這些導熱粉和阻燃粉在放置一段時間(jiān)後會慢慢下沉,久了看起來就會有分層的效果,底下都是導…[詳情]
聚氨酯灌(guàn)封膠又稱PU灌封膠,通(tōng)常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元(yuán)醇或二元胺為擴鏈劑,經過逐步聚合(hé)而成。 聚氨酯灌封膠的特點為硬度低, 強度適(shì)中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透(tòu)明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無(wú)腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡(xiàng)膠、塑料、木質等材料有(yǒu)較好的粘接性。灌(guàn)封材料(liào)可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不(bú)受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。適用於…[詳情]
從材質類型來分,目前(qián)使用最多最常見的(de)主要為三種,即環氧樹脂灌封膠、有機矽樹脂灌封膠、聚(jù)氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種(zhǒng)不同的產品。 灌封是聚氨脂(zhī)樹脂的(de)一個重要應用領域(yù)。已廣泛地用於電子器件製造業,是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌(guàn)封就是將液態聚氨脂複合物用機械或(huò)手工方式灌人裝有電子元(yuán)件、線路(lù)的器(qì)件內,在常(cháng)溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱(rè)固性高分子絕緣材料。 它的作用是:強化電子器(qì)件的整體…[詳情]
灌封膠在未固化前屬(shǔ)於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能(néng)、生產工藝的不同而有所區別(bié)。在完全固化後才能實現它的使(shǐ)用價值,固化後可以(yǐ)起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱(rè)、保密、防腐蝕(shí)、耐溫、防震的作用。 目前市場上電子(zǐ)灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最(zuì)多最常見(jiàn)的主要為三種,即環(huán)氧樹脂(zhī)灌封膠、有機(jī)矽灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品(pǐn)的(de)運行精密程度及時效(xiào)性,在眾多灌封膠種類中…[詳情]
聚氨酯(PU)灌封膠(jiāo)主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯固化,形成高聚(jù)物,聚氨酯膠具(jù)有較好的粘結(jié)性能、絕緣性能(néng)和好的耐候性能,硬度可以通過(guò)調整二異氰酸(suān)酯和聚醚多元醇的含量來改(gǎi)變(biàn),它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。 環氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環氧(yǎng)樹(shù)脂、固化劑(胺類或酸酐)、補強助劑和填料等組成,它的室(shì)溫固化時間較長,可以(yǐ)加熱固化,固化後粘接強度大,而且硬度(dù)一般也比較…[詳情]
當(dāng)今電子產品的發(fā)展日益趨向(xiàng)小型化、輕量化。集成線路越來越精(jīng)密,IC模塊也相應設計的更脆弱。所以降低內應力對保護元器件、保持灌封膠(jiāo)的(de)耐(nài)久性非常重要,其途徑是盡量(liàng)減少內應(yīng)力的產生(shēng),並使已產生的(de)內應力盡快釋放消除掉。可選擇以下方法去(qù)除內應力(lì): 1、 降低固化過程升溫和冷卻速度,盡量保持(chí)均勻的(de)溫度場。 2、 固化速度不宜太快,因為固化越快,內應力積累越甚。 3、 進行後固(gù)化處理,能使內應力消(xiāo)除。 …[詳情]