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環氧灌封膠的內應力怎樣消(xiāo)除?

文案(àn)編輯:miya 文案來源: 發(fā)布時間:2019-08-23 12:34:00 關注: 分(fèn)享:
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      當今電子產品的(de)發展日益趨向小型化、輕量化。集成線路越來越精密,IC模塊也相應設計的更脆(cuì)弱(ruò)。所以降低內應力(lì)對保護元器件(jiàn)、保持灌封膠的耐久性非常重要,其途徑是盡量減少內應力的產生,並使已產生(shēng)的內應力盡快釋(shì)放消除掉。
可選擇以下方法去除(chú)內(nèi)應力:
      1、 降低固化過程升溫(wēn)和冷卻速度,盡量保持(chí)均勻的溫度場。 
      2、 固(gù)化速度不宜太快,因為固化越快(kuài),內應力積累越甚。 
      3、 進行後固化處理,能使內應力消除。 
      4、 加溫固化後不能急劇冷卻(què),給予內應力消除的時間。 
      5、 減小環氧樹脂(zhī)膠粘劑被粘(zhān)接物熱膨脹係數的(de)差異。 
      6、 增加灌封膠(jiāo)的熱導性(xìng),可減小因(yīn)熱膨脹係數不同產生的收縮應力。 
      7、 在允許的情況下,盡可(kě)能降低膠本體的彈性模量和玻璃化溫度。
      8、 選擇彈性模量低、收縮率小、熱(rè)膨脹係數小的環氧樹脂和長鏈固化劑。 
      9 、增加灌封膠的韌性,形成韌性界麵層,使內應力容易消除。 
      10、嚴格控製固化劑的用量,比如環氧膠固化劑中的胺類,若量過大引起高度交聯(lián),彈性收縮(suō)量大,容易產生巨大內應力。 
       11、加入惰性或無機填料,減小收縮率,但受種(zhǒng)類(lèi)和用量影響,二氧化矽、碳酸(suān)鈣等能降低內應力。 
       12、膠層盡量薄些,使體積收(shōu)縮小,缺陷(xiàn)小。 
       13、溶劑型灌封膠塗布後,應充分揮(huī)發除去溶劑和水分,即可避免溶劑殘留,又能(néng)減小固化時體積收縮,從而減小內應力。 
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