AC509為低粘度單（dān）組份複合有機（jī）矽樹脂三防膠，應用於厚膜電路係統（tǒng）、多孔基（jī）材及印刷線路板的塗層保護。可以降低（dī）或消除電子操作性能衰退狀（zhuàng）況。保（bǎo）護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。能很好的承受機械性振動及（jí）擺動，熱衝擊，以及高溫下的操作，具有良好的耐高低（dī）溫性（xìng）能。
固化後形成一層韌性很強（qiáng）的透明保（bǎo）護膜（mó）。本品是通過與空氣中（zhōng）的水氣反應而固化，50µm厚的塗層（céng）會在15~20分鍾（zhōng）表幹，基本固（gù）化需1小時。加溫60℃烘烤10-30分鍾固化，提高（gāo）溫度與濕（shī）度可加快固化速度，塗層越厚，固化時間越長（zhǎng）。加熱固化前應留20-30分鍾時間讓溶劑揮（huī）發，一般50µm厚的塗層需在室溫（wēn）下揮發，根據產品對電路板性能防護的（de）要（yào）求，建議幹膜的厚度在25~75µm。耐（nài）溫範圍：-50~200℃