灌（guàn）封（fēng）膠係列

DX605環氧樹脂灌封膠

DX605 適用於（yú） IL 晶片大麵積膜封，光學或 X，伽瑪（mǎ）等射線部件的粘接與披（pī）覆。本品是特種樹脂改性膠（jiāo）粘劑，雙組份（fèn）加熱固化型，固化後粘接強度高；具有高（gāo）亮度，透光率高，良好的電氣性能；熱穩定性及耐紫外光性。
1. 具有以下特點：

1.1 收縮率極小；折光率高，透光率高（gāo），顯（xiǎn）色性能優良；硬度高且具有（yǒu）優（yōu）良的韌（rèn）性

1.2 粘接力強，對 PCB 板、光學及（jí）電子器件、PPA、金屬等的粘接（jiē）牢（láo）固，粘力持久

1.3 耐冷熱（rè）衝擊（jī），耐紫（zǐ）外光，耐熱（rè），耐候性優良，耐溫範圍：-50~120℃

2. 典型用途：

適用於 IL 晶片大麵積膜封，光學或 X，伽（gā）瑪等射（shè）線部件的粘（zhān）接與披覆（fù）

3. 使用工藝

3.1 混合前
首先（xiān）把 A 組分和 B 組分在各自的容器內（nèi）充分攪拌均勻；

3.2 混（hún）合時
應遵守（shǒu） A 組分：B 組分=2：1 的重量比，並攪拌均勻；

3.3 排泡
膠料混（hún）合後應真空排泡 5~10 分鍾；

3.4 灌封
混合好（hǎo）的（de）膠料應盡快灌注（zhù）到被（bèi）灌產品中，以免（miǎn）後期膠（jiāo）料增稠而流動性不好；

3.5 固化
2H @80℃

4. 注意事（shì）項：

4.1 膠料應在幹燥室溫環境（jìng）下密封貯存（cún），混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費（fèi）

4.2 本品屬非危險品，但勿入口和眼；

4.3 本品（pǐn）無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激（jī）和傷害。產品不含有易燃易（yì）爆成份（fèn）；

4.4 存（cún）放一段時間後，膠會有（yǒu）所分層。請攪拌均勻後使用，不影響性能；

研（yán）發中（zhōng）心

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