DX501是一種低粘度（dù）雙組分加成型有機矽灌封（fēng）膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越（yuè）高固化越（yuè）快的特點。本品在固化（huà）反應中不產生任何副產物，可以應用於（yú）PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表麵，可在-50℃至200℃環境下使用。符合歐盟RoHS指令要求。

具有以下特點：

1. 灌封後（hòu）對電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等

2. 低粘度，流動性好，適用於複雜電子配件的（de）模壓

3. 耐熱（rè）性、耐潮性、耐（nài）寒性，抗衝擊性好，應用後可以（yǐ）延長電子配件壽命

4. 阻燃（rán）等級（jí）符合94V-0

典（diǎn）型用途：

1. 電源模（mó）塊（kuài）的灌封保護

2. 其他（tā）電子元器件的灌封保護