DX503是一種低粘度雙組分（fèn）加成型有機矽（guī）灌封膠，可以室溫固化，也可加熱固化，具有溫度越高（gāo）固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及（jí）金（jīn）屬類的表麵，可在-50℃~200℃環境下使用（yòng），符合歐盟RoHS指令要（yào）求。
具有以下特點：
1、灌封後對電子元（yuán）器件可起到絕緣、防潮、防老化等（děng）性（xìng）能
2、流動性好，適用於複（fù）雜電子配件的模壓
3、符合阻燃等（děng）級94V-0
典型用途：
1、電源模塊的灌（guàn）封（fēng）防水防潮保護
2、其他電子元器件（jiàn）的灌（guàn）封保護
3、大功率變壓器防護與絕緣