DX502是一種低粘度雙組（zǔ）分加成型有機矽灌封膠，可以（yǐ）室溫固化，也（yě）加熱固化，具（jù）有溫度越高固化越快的特點。本品在（zài）固化反應中不產生任何副產物，可以應（yīng）用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及（jí）金（jīn）屬類的表麵（miàn），可在-50℃至200℃環境下使用。符（fú）合歐盟RoHS指令要求。
具有以下特點：
1. 灌封後對電子元器件（jiàn）可起到（dào）絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老（lǎo）化等
2. 低（dī）粘度，流動性好，適用於複雜電子配件的模壓
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，抗衝擊性好，應用後可以延（yán）長電子配件壽命
4. 阻燃等級符合94V-0
典型用途（tú）：
1. 電源模塊（kuài）的灌封保護
2. 其他（tā）電子元器件（jiàn）的灌（guàn）封保護